英飞凌于2月26日扩展CoolGaN产品组合，推出Drive HB 600V G5系列集成半桥。四款新器件将两颗600V GaN开关、高低侧栅极驱动及自举二极管整合到同一功率级，目标是减少外置器件并简化高速开关电路的PCB布局。

官方介绍，该系列面向低功率电机驱动和开关电源，可接受标准逻辑电平PWM输入，采用单路12V驱动电源。器件使用6×8mm的TFLGA封装并设置散热焊盘，为紧凑结构提供热设计基础；不同型号仍需根据导通及开关特性进行匹配。

选型观察：驱动集成化能缩短部分关键连接，但GaN方案仍然需要重视回路寄生参数和测量方法。研发时应核对PWM时序、死区、上电与欠压恢复行为，并在实际母线电压和负载下测试过冲及温升。沿用传统功率管方案的布局和探头接法之前，宜重新确认是否适合高速开关环境。

来源：Infineon Technologies；原始资讯日期：2026-02-26。
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