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分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识，为工程选型与采购决策提供参考。
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Allegro扩展机器人感知与48V供电组合，关注关节精度和集成空间
Allegro发布面向人形机器人的供电和位置感知组合，覆盖大关节电感检测及小型关节磁角度反馈等需求。
阅读全文 →Microchip携手Elektrobit预集成AUTOSAR，汽车平台开发重视软硬协同
双方结合Microchip汽车平台与EB tresos软件工具，为基础软件集成和后续应用开发提供更完整的起点。
阅读全文 →TouchGFX 4.27引入混合双缓冲，STM32图形界面优化存储访问
TouchGFX 4.27通过片内局部帧缓冲与片外双缓冲协同，改善图形渲染时的外部存储访问压力。
阅读全文 →TI发布高速遥测ADC，关注AI数据中心瞬态故障监测
ADC34DSO75将高速采样与片上处理结合，面向电源轨瞬态事件监测。
阅读全文 →铠侠推出LD4 E1.L QLC SSD，高密度1U存储增加新方案
铠侠LD4系列采用第八代BiCS FLASH QLC，面向读密集型与高密度服务器，已向部分客户提供样品。
阅读全文 →并行感知触摸控制器发布，多按键界面兼顾响应与抗干扰
MTCH3380P与MTCH3240P针对按键、滑条和滚轮界面引入并行感知，为家电及工业人机交互提供专用控制方案。
阅读全文 →ST更新STM32MP模块化开发建议，硬件选型更重视软件与生命周期
ST与PHYTEC围绕STM32MP系统模块分享开发建议，强调先验证接口与软件需求，再确定量产硬件组合。
阅读全文 →村田量产0201三端低ESL电容，支持紧凑设备去耦
LLD系列三端MLCC进一步压缩占板面积，关注高速IC附近的电源稳定性。
阅读全文 →10BASE-T1S器件组合扩展，汽车与工业边缘连接向小型化发展
Microchip新增LAN8679、LAN8680和集成端点系列，分别从收发器、系统管理与远程端点层面简化边缘连接。
阅读全文 →Everspin展示CXL连接MRAM平台，持久缓存探索标准化互联
Everspin在SNIA开发者会议展示CXL连接MRAM工作平台，面向持久缓存、写缓冲及AI检查点应用。
阅读全文 →美光演示512GB DDR5模组，先进封装继续提高服务器内存密度
美光公布512GB DDR5 RDIMM演示及平台验证进展，利用垂直互连封装满足AI与数据库容量需求。
阅读全文 →Microchip发布SY757xx时钟缓冲器，简化1.2V主控与多电压时钟互联
SY757xx系列提供1.2V LVCMOS输出与电平转换功能，面向FPGA、SoC及高速计算平台的时钟分配需求。
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