EMMC / PRODUCT SERIES
江波龙 Longsys
嵌入式管理型存储。三合芯创科技提供产品资料整理、器件选型、样品与采购协同服务。
BRAND & SELECTION
江波龙 Longsys
江波龙 Longsys是三合芯创科技产品组合中的eMMC品牌方向。我们可根据容量、接口、电压、速度、温度等级、封装及应用场景协助进行前期筛选，并结合项目数量与交期进一步确认适配型号。
24个型号7个同类品牌1 对 1选型支持
SELECTION GUIDE
提交型号需求→江波龙 Longsys产品选型资料
共 24 个型号
| Part Number | Density | Org. | Pkg. | Voltage | Temp | Download |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FEMDME008G-A8A43 | pSLC | 8GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40C~105C | 暂无 |
| FEMDME004G-A8A39 | pSLC | 4GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40C~105C | 暂无 |
| FEMDME064G-A8A58 | MLC | 64GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40C~105C | 暂无 |
| FEMDME032G-A8A58 | MLC | 32GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40C~105C | 暂无 |
| FEMDRW016G-88A43 | MLC | 16GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FEMDMW016G-88A43 | MLC | 16GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FEMDME016G-A8A43 | MLC | 16GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40C~105C | 暂无 |
| FEMDRM016G-58A43 | MLC | 16GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -25~85C | 暂无 |
| FEMDRW008G-88A39 | MLC | 8GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FEMDMW008G-88A39 | MLC | 8GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FEMDME008G-A8A39 | MLC | 8GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40C~105C | 暂无 |
| FEMDRM008G-58A39 | MLC | 8GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -25~85C | 暂无 |
| FEMDRW128G-88A19 | 3D NAND | 128GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FEMDMW128G-88A19 | 3D NAND | 128GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FSEIASLD-128G | 3D NAND | 128GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -25~85C | 暂无 |
| FEMDRM128G-A3A56 | 3D NAND | 128GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -25~85C | 暂无 |
| FEMDRW064G-88A19 | 3D NAND | 64GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FEMDMW064G-88A19 | 3D NAND | 64GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FSEIASLD-64G | 3D NAND | 64GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -25~85C | 暂无 |
| FEMDRM064G-A3A56 | 3D NAND | 64GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -25~85C | 暂无 |
| FEMDRW032G-88A19 | 3D NAND | 32GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FEMDMW032G-88A19 | 3D NAND | 32GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -40~85C | 暂无 |
| FSEIASLD-32G | 3D NAND | 32GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -25~85C | 暂无 |
| FEMDRM032G-A3A55 | 3D NAND | 32GB | FBGA153 | 1.8V/3.3V | -25~85C | 暂无 |
型号参数供选型参考，具体规格以原厂最新数据手册为准。资料栏“暂无”沿用来源状态。
01
明确关键参数
准备容量、接口、电压、速度、温度等级与封装要求。
02
提供应用场景
说明终端产品、使用环境、项目阶段与预计数量。
03
获取选型建议
三合芯创科技协助核对型号、替代关系、样品与交期。
SANHE XINCHUANG
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把关键参数或原型号发给我们，便于进一步核对。