TDK于1月15日发布ModCap UHP系列DC-link电容，系列编号为B25648A，面向高电流功率电子应用。厂商介绍，其采用新的耐高温介质与模块化结构，可在热点温度达到105℃的规定条件下连续工作，无需按照此前较低温度起点进行同样的功率降额。

该系列电压范围为1350—1800V，电容量覆盖470—880μF，主要面向可再生能源、储能及铁路和工业驱动中的SiC逆变设计。官方提供寿命与热仿真工具，便于工程师根据实际温度、电压及纹波电流条件计算器件使用余量。

选型观察：提高电容允许热点温度，有助于评估更紧凑的母线结构，但整机寿命仍需结合全部工况确定。建议同时核对端子接触电阻、母排应力、周围热源与通风方式，尤其关注高负载持续运行后的稳态温度。将半导体结温与电容热点分别测量，有助于避免局部热瓶颈被忽略。

来源：TDK Electronics；原始资讯日期：2026-01-15。
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