模拟与电源 / 2026-06-03
TDK发布低寄生电感DC-link电容,服务SiC功率变换
B25696H系列着重优化母线电流分布和寄生参数,面向储能与工业变频等场景。
TDK于6月3日介绍B25696H系列金属化聚丙烯DC-link薄膜电容,面向采用SiC功率器件的高频变换系统。系列覆盖47—1280μF电容量及900—2000V直流额定电压,应用方向包括储能、可再生能源逆变器、牵引驱动和工业电机驱动。
该产品通过内部母排结构优化绕组间的电流分布,降低自感和等效串联电阻。官方列出的低自感及低ESR数据对应具体型号与测试条件;不同容值、电压和尺寸的器件不能直接套用同一组最优参数。厂商也提供热分析工具,辅助评估应用工况下的温度与寿命。
选型观察:SiC开关速度提高后,母线寄生电感对电压过冲及器件应力的影响更值得关注。电容选型应与母排、开关模块的整体回路共同设计,重点核对纹波频谱、热点温度、安装间距及寿命目标。仅扩大标称容值,并不一定能解决高频回路中的尖峰问题。
来源:TDK Electronics;原始资讯日期:2026-06-03。
阅读原始资讯
