2026年2月12日，爱普生宣布开发TG1210SRN与TG1210STN温度补偿晶体振荡器，面向GNSS模块、可穿戴与物联网设备。两款器件采用1.2mm×1.0mm封装，在缩小体积的同时，保持宽温条件下的频率稳定特性。

根据原厂介绍，两者在相应温度范围内的频率温度特性最高为±0.5ppm，供电范围有所区别：SRN侧重较宽电压兼容，STN支持更低工作电压。发布时的样品计划分别为2026年第二和第四季度，不能把开发公告直接理解为两个型号已经同时进入全面供货阶段。

选型观察：小型温补晶振导入不仅要确认焊盘尺寸，也需核对输出波形、负载、启动条件和电源噪声。GNSS与无线模块的参考输入要求不同，换成更小封装后仍应检查布局应力和热源影响。团队可在原理图阶段同步安排供电与待机控制，并按目标工作温度验证频率偏移，确保封装缩小没有增加系统调试的不确定性。

来源：Epson；原始资讯日期：2026-02-12。
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