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村田量产0201三端低ESL电容,支持紧凑设备去耦
LLD系列三端MLCC进一步压缩占板面积,关注高速IC附近的电源稳定性。
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TG1210SRN与TG1210STN采用紧凑封装及不同供电范围,关注GNSS、可穿戴和物联网中的稳定参考需求。
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