格芯于2月16日宣布，与瑞萨电子扩大制造合作，通过数十亿美元级合作安排，增加瑞萨对其技术平台的使用。公告提及FD-SOI、BCD及具备非易失存储特征的特色CMOS技术，相关方向覆盖SoC、功率器件和MCU等产品。

合作从美国制造布局展开，并涉及格芯全球网络，面向智能汽车及新一代工业系统。公告同时列出了后续流片和工艺合作规划；流片、认证与量产供货有不同时间要求，正式产品支持情况应根据各家后续发布的具体资料确认。

产业观察：车用与工业芯片通常需要较长验证周期，多地制造与工艺合作为长期供应提供更多布局空间。对研发及采购团队，值得跟踪量产节点、制造地点及产品变更通知，并将供应规划和软件适配、可靠性验证一起评估。基于明确料号建立供货档案，有助于在产能或工艺调整时及时判断需要补充的测试工作。

来源：GlobalFoundries；原始资讯日期：2026-02-16。
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