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连接产品与应用，理解电子产业的真实需求。
分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识，为工程选型与采购决策提供参考。
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Microchip携手Elektrobit预集成AUTOSAR，汽车平台开发重视软硬协同
双方结合Microchip汽车平台与EB tresos软件工具，为基础软件集成和后续应用开发提供更完整的起点。
阅读全文 →10BASE-T1S器件组合扩展，汽车与工业边缘连接向小型化发展
Microchip新增LAN8679、LAN8680和集成端点系列，分别从收发器、系统管理与远程端点层面简化边缘连接。
阅读全文 →Melexis扩展Triphibian低压型号，覆盖电动车与数据中心液冷监测
Triphibian压力传感器增加低压力范围选项，将气体、液体介质检测能力延伸到冷却回路和紧凑泵组件。
阅读全文 →村田推出0805软端子MLCC，兼顾100V耐压与板弯可靠性
新款2.2μF/100V软端子MLCC面向汽车电源及安全设备，突出小型化与机械应力缓冲。
阅读全文 →村田量产七款车规MLCC，扩展ADAS与电源去耦选择
新器件覆盖低压IC周边与25V电源线路，关注高功能密度下的稳定供电。
阅读全文 →TI推出IsoShield隔离模块，推进小型化偏置供电
UCC34141-Q1与UCC33420通过多芯片封装整合变压器及隔离功率级。
阅读全文 →格芯与瑞萨扩大制造合作，覆盖汽车及工业芯片需求
双方扩展技术平台与全球制造合作，关注长期供货韧性。
阅读全文 →Melexis推出MLX90637贴片红外温度传感器，面向电驱关键部件测温
MLX90637将非接触红外温度测量与贴片封装结合，为逆变器、电机和汽车热管理提供新的器件路线。
阅读全文 →LAN866x端点面向区域架构，网络边缘功能转向集中管理
Microchip发布采用远程控制协议的10BASE-T1S端点，探索减少分布式节点独立软件开发的连接方式。
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