2026年3月3日，江波龙发布MWC 2026参展资讯，展示面向智能手机、可穿戴设备、PC及具身机器人等场景的嵌入式集成存储方案。公司强调控制器、固件、封装与制造的协同，回应端侧AI对容量、性能和低功耗的多重要求。

公告介绍了在UFS产品中应用HLC技术的思路，通过对温冷数据进行分层处理，探索降低终端对DRAM资源的依赖。这属于系统级优化方向，具体效果与数据访问特征、主机软件及产品配置相关，不能把UFS简单当作性能等同的运行内存直接替代。

选型观察：AI终端设计应先区分模型文件、运行中间数据和用户数据，再评估各类存储的分工。对器件配套和应用服务团队，需求沟通可以从容量清单扩展到访问频率、时延及功耗预算。软硬件一起验证，有助于在有限板面和电池条件下找到适合量产的存储组合。项目导入时应保留完整的样品和测试记录。

来源：江波龙官方展会资讯；原始资讯日期：2026-03-03。
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