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连接产品与应用,理解电子产业的真实需求。
分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识,为工程选型与采购决策提供参考。
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江波龙分享SPU与iSA架构,边缘AI存储强调全链条定制
江波龙在4月更新的MemoryS资讯中介绍集成存储思路,围绕SPU、iSA及边缘AI的容量、封装和定制需求展开。
阅读全文 →江波龙展示车规与机器人存储,嵌入式应用关注长期供应和定制
江波龙在Embedded World展示车规eMMC、UFS、LPDDR4x及机器人存储,强调技术与供应链协同。
阅读全文 →江波龙在MWC展示集成存储,端侧AI推动软硬件协同优化
江波龙在MWC 2026展示手机、穿戴和PC等存储方案,介绍将冷热数据分层的HLC技术与系统集成方向。
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