存储芯片 / 2026-01-26
美光披露新加坡NAND晶圆厂扩建计划,产能布局面向长期需求
美光公布新加坡先进晶圆制造设施建设信息,计划十年投资约240亿美元,晶圆产出目标为2028年下半年。
美光于2026年1月26日发布的新加坡晶圆厂资讯披露,公司在现有NAND制造园区推进先进晶圆制造设施建设。公告计划在十年内投资约240亿美元,新增设施面向AI及数据密集型应用带来的长期NAND需求,进一步扩展其全球制造布局。
按照公告时的规划,相关晶圆产出预计从2028年下半年开始。厂房开工、设备导入、工艺验证和产能爬坡存在时间差,因此该投资不能理解为短期内立即增加可采购芯片,也不能据此直接判断当前存储价格和交期。具体建设节奏仍会结合市场需求调整。
行业观察:存储供应链评估应区分前道晶圆制造、后道封测和最终产品交付能力。对研发及量产项目,长期产能规划可作为背景信息,但近期采购仍需围绕确切料号、认证状态和供应承诺展开。建立多个时间尺度的需求预测,有助于减少将长期投资新闻误用为短期供货依据。
来源:Micron官方新闻稿;原始资讯日期:2026-01-26。
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