TDK于5月19日宣布扩展micro POL负载点电源模块产品组合，推出FS3303。该器件采用2.5×2.5mm占板尺寸和1.2mm高度，提供3A输出能力，支持2.7—6V输入及0.4—3.3V输出，目标应用包括光模块、边缘AI及其他空间受限系统。

FS3303利用三维芯片嵌入封装，将控制器、驱动、MOSFET和电感进行集成，减少外置功率元件。官方公布的峰值效率约为95%，高温条件下则需要结合降额要求评估。厂商同时介绍了更广泛的后续POL产品规划，规划范围与当前单一型号规格应分别理解。

选型观察：SoC及AI芯片的供电设计往往同时受到板面积、器件高度和瞬态响应约束。采用模块化方案时，仍应检查输入输出去耦、布线回路及热路径，不能仅按模块标称电流选择。光模块等紧凑空间还需要结合壳体散热及整机温升测试，确认连续工作余量。

来源：TDK；原始资讯日期：2026-05-19。
阅读原始资讯