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PolarFire以太网传感器桥推出2.0版，边缘AI多摄像头连接更紧凑
Microchip更新PolarFire FPGA以太网传感器桥，将多摄像头接入、接口扩展和延迟验证整合到更紧凑的平台。
阅读全文 →VectorBlox 3.0升级，FPGA边缘AI部署关注稀疏网络效率
Microchip发布VectorBlox 3.0加速器SDK，通过稀疏网络支持完善PolarFire平台的AI模型优化和部署流程。
阅读全文 →Microchip开放MPLAB XC专业编译器与机器学习工具免费使用
MPLAB XC Pro编译器及MPLAB机器学习开发套件调整为免费提供，嵌入式团队可更早评估代码优化与端侧识别流程。
阅读全文 →ST发布IIS3DWB10IS，工业振动监测向传感器端处理延伸
ST推出集成ISPU 2.0处理单元的工业振动传感器，面向设备状态监测和预测性维护提供感知与边缘处理结合方案。
阅读全文 →美光在COMPUTEX展示端到端AI存储组合，边缘设备需求受到关注
美光在COMPUTEX 2026展示从数据中心到PC、手机和汽车的存储方案，凸显AI推理对内存层级的新要求。
阅读全文 →TDK扩展微型POL模块，FS3303面向高密度边缘AI供电
FS3303将功率级与电感整合进微型封装，为低压大电流板级设计提供新选项。
阅读全文 →江波龙分享SPU与iSA架构，边缘AI存储强调全链条定制
江波龙在4月更新的MemoryS资讯中介绍集成存储思路，围绕SPU、iSA及边缘AI的容量、封装和定制需求展开。
阅读全文 →Microchip扩展全栈边缘AI方案，MCU应用从模型验证走向系统整合
Microchip将预训练模型、应用代码及开发工具结合，为MCU和MPU的端侧识别与状态监测提供配套方案。
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