TI于2025年12月17日宣布，美国得克萨斯州Sherman的新建300毫米晶圆厂开始生产，工厂名为SM1。公司表示，该厂将在客户需求基础上逐步提升产能，服务涉及工业、汽车、消费及数据中心等应用的模拟与嵌入式处理芯片。

此次投产是TI扩大自有300毫米制造布局的阶段性进展。公司强调，控制制造、工艺及封装环节有助于提升长期供应掌握能力。对供货判断而言，工厂开始生产与特定产品完成认证、规模供货属于不同节点，应依据具体料号的信息进行确认。

产业观察：晶圆制造布局有助于评估长期供应基础，但项目备料仍需连接到实际订单、型号生命周期及交期。对正在量产的客户，建议持续维护原产地、生产变更和质量资料；对于新项目，可将供货周期、替代路径及验证资源一起纳入选型评估，避免把宏观产能建设简单等同于所有产品即时现货。

来源：Texas Instruments；原始资讯日期：2025-12-17。
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