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分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识，为工程选型与采购决策提供参考。
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SIA公布七月半导体销售数据，全球市场继续环比增长
SIA发布基于WSTS汇编的月度数据，理解统计口径比简单外推单一料号需求更重要。
阅读全文 →英飞凌德累斯顿新厂开幕，扩充功率与混合信号制造布局
Smart Power Fab面向功率及模拟混合信号器件，服务汽车、工业和能源应用。
阅读全文 →SiTime完成收购瑞萨时钟业务，精密时序产品组合进一步扩展
SiTime宣布完成瑞萨部分时钟业务资产收购，扩大时钟芯片产品组合，并继续探索MEMS与嵌入式计算的协同。
阅读全文 →中国制造STM32开始批量交付，本地供应链延伸至通用MCU
ST宣布中国制造STM32开始向本地客户交付，首批涉及STM32H7部分型号，后续系列按计划推进。
阅读全文 →美光印度Sanand封测设施启用，存储后道制造网络进一步扩展
美光宣布印度Sanand封装测试设施正式启用并开始商业生产，承担DRAM与NAND晶圆到成品的后道环节。
阅读全文 →华邦披露2025年业务结构，车用工业与通信存储保持重要地位
华邦2025年业绩公告披露Flash及客制化存储业务占比，存储应用覆盖消费、车用工业、通信与计算机。
阅读全文 →SIA公布2025年十一月销售数据，提示关注区域差异
行业销售继续增长，但区域表现及统计月份需要分开理解。
阅读全文 →旺宏公布2025年12月营收，非易失存储需求观察增添企业样本
旺宏披露2025年12月未经审计合并营收为新台币26.32亿元，全年合并营收同比增长11.6%。
阅读全文 →TI宣布Sherman新厂投产，扩展300毫米制造网络
SM1开始生产，后续产能将结合客户需求逐步爬坡。
阅读全文 →ST与TSE签署长期绿电协议，覆盖法国运营场所
15年购电协议计划自2027年起供电，将能源安排纳入半导体运营规划。
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