江波龙于2026年4月22日更新MemoryS 2026资讯，回顾3月在深圳举行的行业交流，并介绍面向边缘AI的集成存储思路。内容涉及SPU与iSA等技术方向，强调边缘AI在高性能容量、系统级封装和定制服务上的需求，与云端以GPU为核心的存储体系存在差异。

该资讯将芯片、硬件、固件软件、封装、材料和自动化测试纳入统一协作范围，说明存储创新不只发生在介质密度或接口速率层面。由于不同终端的空间、散热和访问模式差异明显，平台级架构也需要结合具体产品定义，不能仅凭概念名称判断实际性能。

选型观察：在AI手机、可穿戴设备或机器人项目中，建议先明确系统瓶颈，再决定是否需要封装集成或专门的固件优化。器件采购也应同步确认验证方式、版本冻结及后续维护责任。把需求从单一容量扩展到完整的数据路径，有助于减少研发后期更换存储方案的重复投入。

来源：江波龙官方行业资讯；原始资讯日期：2026-04-22。
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