2026年2月28日，美光宣布位于印度古吉拉特邦Sanand的半导体封装与测试设施正式启用。该基地接收来自其全球制造网络的DRAM及NAND晶圆，并将其加工为最终内存与存储产品，扩展公司面向全球客户的后道制造能力。

官方公告表示，基地已经开始商业生产，并披露首批印度制造内存模组交付戴尔的情况。需要区分的是，封装测试设施与晶圆制造厂承担不同工序；后道基地启用不意味着所有芯片都在当地完成晶圆制造，也不代表所有产品系列会同时切换产地。

行业观察：对企业采购和质量管理而言，制造布局变化应落实到具体型号的追溯与变更管理。建议持续核对产品变更通知、封装测试地点、质量文件及客户认证需求，尤其是对供应地或生产批次有明确约束的项目。多地点制造可增加网络弹性，但最终供货仍取决于完整工序的协同。项目导入时应保留完整的样品和测试记录。

来源：Micron官方新闻稿；原始资讯日期：2026-02-28。
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