村田于9月30日宣布，开始量产0201英寸尺寸的LLD系列三端低等效串联电感MLCC。该尺寸约为0.6×0.3mm，面向手机、可穿戴设备等空间紧张的终端，为高速IC附近的电源去耦和高密度布板提供新选项。

三端结构通过缩短电流路径降低寄生电感，以应对IC负载快速变化时的供电波动。官方列出的两款产品均为1μF，但额定电压及温度范围不同，分别对应4V与2.5V等配置。小尺寸与同容值并不代表两款器件能够在所有电源轨上互换。

选型观察：小型去耦器件的实际效果与PCB回路关系密切，布线、过孔及电源平面安排可能成为新的限制。采用三端结构时，应按厂商推荐焊盘及连接方式评估，再结合电源完整性仿真和示波测量确认收益。替换前也需核对直流偏置与温度条件下的有效容量。

来源：Murata；原始资讯日期：2026-09-30。
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