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村田量产0201三端低ESL电容,支持紧凑设备去耦
LLD系列三端MLCC进一步压缩占板面积,关注高速IC附近的电源稳定性。
阅读全文 →村田扩展100V/10μF引线MLCC,面向48V电源应用
新器件加入RCE和RDE系列,并利用引线结构缓冲机械应力。
阅读全文 →村田推出MGJ1T隔离电源,支持高压栅极驱动设计
MGJ1T以低隔离电容及抗共模瞬态能力,为储能和电机驱动中的隔离偏置供电提供支持。
阅读全文 →村田推出0805软端子MLCC,兼顾100V耐压与板弯可靠性
新款2.2μF/100V软端子MLCC面向汽车电源及安全设备,突出小型化与机械应力缓冲。
阅读全文 →村田量产七款车规MLCC,扩展ADAS与电源去耦选择
新器件覆盖低压IC周边与25V电源线路,关注高功能密度下的稳定供电。
阅读全文 →村田量产15nF高压C0G电容,关注谐振与吸收电路稳定性
1210英寸15nF/1.25kV C0G MLCC面向车载充电及高性能电源电路。
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