村田于6月4日发布GCJ21BD72A225KE02软端子片式多层陶瓷电容，在0805英寸尺寸中实现2.2μF、100Vdc额定规格，面向汽车动力系统及安全设备。官方介绍，其占板面积相较此前同容值同电压的更大尺寸方案有所缩小，为紧凑电路布局提供更多余量。

该型号采用软端子结构，缓冲基板弯曲带来的机械应力，降低安装后开裂风险。产品工作温度范围为−55℃至125℃，采用X7T温度特性。这里的温度特性与常见X7R并不相同，实际替换必须重新核对整个温度区间内的容值变化。

选型观察：在汽车48V及相关电源电路中，电容额定电压只是基本条件，设计还需留意瞬态过压和直流偏置下的有效容量。软端子可以改善某些机械应力问题，但不能代替合理的焊盘、分板方式及器件摆放。建议将容值曲线、板弯测试和热循环要求共同列入样品验证。

来源：Murata；原始资讯日期：2026-06-04。
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