晶振与时钟 / 2026-02-27
NDK公布625MHz差分晶振送样进展,面向800G与1.6T光互联
NDK推出面向高速光模块的差分输出晶振,重点关注高频率、低相位抖动和紧凑封装的协同。
2026年2月27日,NDK公布面向AI数据中心的625MHz差分晶体振荡器及送样计划。产品覆盖156至625MHz高频基频振荡,目标应用包括800Gbps、1.6Tbps光收发器,以及高速数字信号处理器的参考时钟。
根据官方资料,625MHz、3.3V条件下的典型相位抖动为18飞秒,并提供2.0mm×1.6mm和2.5mm×2.0mm封装选项。公告将625MHz型号样品安排在2026年3月,312.5MHz型号则已量产。不同频点、输出制式和供电配置应分别核对,不能把同一系列所有型号视为状态一致。
选型观察:光模块速率提升后,参考时钟的相位噪声与频率容差更需要纳入系统链路预算。工程师比较低抖动器件时,应使用一致的积分带宽、供电条件和负载环境;同时检查差分输出制式、共模电平与接收端兼容性。紧凑PCB还需关注去耦、回流路径和串扰,通过板级实测确认器件指标在整机中能够保持。
来源:NDK;原始资讯日期:2026-02-27。
阅读原始资讯
