PRODUCTS · APPLICATIONS · INSIGHTS
连接产品与应用,理解电子产业的真实需求。
分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识,为工程选型与采购决策提供参考。
按标签筛选(247)
共2篇资讯 · 第1/1页
NDK公布625MHz差分晶振送样进展,面向800G与1.6T光互联
NDK推出面向高速光模块的差分输出晶振,重点关注高频率、低相位抖动和紧凑封装的协同。
阅读全文 →NDK开发NT1612SHC高稳定TCXO,关注高温网络设备参考精度
NT1612SHC以1.6×1.2mm封装结合宽温稳定性,面向5G基站和AI服务器等高温时钟应用。
阅读全文 →
