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连接产品与应用,理解电子产业的真实需求。
分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识,为工程选型与采购决策提供参考。
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NDK公布625MHz差分晶振送样进展,面向800G与1.6T光互联
NDK推出面向高速光模块的差分输出晶振,重点关注高频率、低相位抖动和紧凑封装的协同。
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NEWS & INSIGHTS
关注半导体产品、应用趋势与三合芯创的最新进展。
分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识,为工程选型与采购决策提供参考。
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NDK推出面向高速光模块的差分输出晶振,重点关注高频率、低相位抖动和紧凑封装的协同。
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