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连接产品与应用，理解电子产业的真实需求。
分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识，为工程选型与采购决策提供参考。
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江波龙分享SPU与iSA架构，边缘AI存储强调全链条定制
江波龙在4月更新的MemoryS资讯中介绍集成存储思路，围绕SPU、iSA及边缘AI的容量、封装和定制需求展开。
阅读全文 →江波龙展示车规与机器人存储，嵌入式应用关注长期供应和定制
江波龙在Embedded World展示车规eMMC、UFS、LPDDR4x及机器人存储，强调技术与供应链协同。
阅读全文 →Everspin推进高可靠xSPI MRAM，64Mb量产资格与容量扩展同步披露
Everspin披露64Mb高可靠xSPI STT-MRAM完成AEC-Q100 Grade 1量产资格，并公布128Mb及256Mb后续计划。
阅读全文 →江波龙在MWC展示集成存储，端侧AI推动软硬件协同优化
江波龙在MWC 2026展示手机、穿戴和PC等存储方案，介绍将冷热数据分层的HLC技术与系统集成方向。
阅读全文 →美光印度Sanand封测设施启用，存储后道制造网络进一步扩展
美光宣布印度Sanand封装测试设施正式启用并开始商业生产，承担DRAM与NAND晶圆到成品的后道环节。
阅读全文 →华邦披露2025年业务结构，车用工业与通信存储保持重要地位
华邦2025年业绩公告披露Flash及客制化存储业务占比，存储应用覆盖消费、车用工业、通信与计算机。
阅读全文 →铠侠送样QLC UFS 4.1，大容量移动存储增加介质选择
铠侠基于第八代BiCS FLASH推出512GB与1TB QLC UFS 4.1样品，瞄准读密集型及高容量移动应用。
阅读全文 →美光披露新加坡NAND晶圆厂扩建计划，产能布局面向长期需求
美光公布新加坡先进晶圆制造设施建设信息，计划十年投资约240亿美元，晶圆产出目标为2028年下半年。
阅读全文 →旺宏公布2025年12月营收，非易失存储需求观察增添企业样本
旺宏披露2025年12月未经审计合并营收为新台币26.32亿元，全年合并营收同比增长11.6%。
阅读全文 →铠侠SSD完成Microchip SmartRAID互通测试，企业存储重视生态适配
铠侠CM7、CD8P与CD8指定SSD完成SmartRAID 4300系列兼容与互通测试，为企业存储导入提供参考。
阅读全文 →铠侠AiSAQ集成Milvus，SSD向量检索降低大内存依赖
Milvus 2.6.4开始集成铠侠AiSAQ技术，探索以SSD承载向量检索数据，服务RAG与AI推理扩展。
阅读全文 →RAMXEED预告CIAA技术交流，FeRAM聚焦无源多圈编码器应用
RAMXEED发布CIAA 2025活动信息，围绕运动控制和无源编码器介绍FeRAM数据保持方案。
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