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TI发布高速遥测ADC，关注AI数据中心瞬态故障监测
ADC34DSO75将高速采样与片上处理结合，面向电源轨瞬态事件监测。
阅读全文 →村田量产0201三端低ESL电容，支持紧凑设备去耦
LLD系列三端MLCC进一步压缩占板面积，关注高速IC附近的电源稳定性。
阅读全文 →村田扩展100V/10μF引线MLCC，面向48V电源应用
新器件加入RCE和RDE系列，并利用引线结构缓冲机械应力。
阅读全文 →TDK推出EP21共模扼流圈，关注低压大电流EMI抑制
EP21采用扁线与底部端接结构，面向DC-DC及低压EMC保护电路。
阅读全文 →村田推出MGJ1T隔离电源，支持高压栅极驱动设计
MGJ1T以低隔离电容及抗共模瞬态能力，为储能和电机驱动中的隔离偏置供电提供支持。
阅读全文 →村田推出0805软端子MLCC，兼顾100V耐压与板弯可靠性
新款2.2μF/100V软端子MLCC面向汽车电源及安全设备，突出小型化与机械应力缓冲。
阅读全文 →TDK发布低寄生电感DC-link电容，服务SiC功率变换
B25696H系列着重优化母线电流分布和寄生参数，面向储能与工业变频等场景。
阅读全文 →TDK扩展微型POL模块，FS3303面向高密度边缘AI供电
FS3303将功率级与电感整合进微型封装，为低压大电流板级设计提供新选项。
阅读全文 →TDK推出i9C升降压模块，关注电池设备宽输入供电
i9C以可编程直通模式降低特定输入区间内的转换损耗，面向工业及电池供电系统。
阅读全文 →TDK推出第三代1500W AC-DC模块，支持PMBus监控
PFE1500FB结合宽输入与底板散热结构，适用于工业及封闭机箱等供电设计。
阅读全文 →村田量产七款车规MLCC，扩展ADAS与电源去耦选择
新器件覆盖低压IC周边与25V电源线路，关注高功能密度下的稳定供电。
阅读全文 →TI推出IsoShield隔离模块，推进小型化偏置供电
UCC34141-Q1与UCC33420通过多芯片封装整合变压器及隔离功率级。
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