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TDK推出EP21共模扼流圈，关注低压大电流EMI抑制
EP21采用扁线与底部端接结构，面向DC-DC及低压EMC保护电路。
阅读全文 →VectorBlox 3.0升级，FPGA边缘AI部署关注稀疏网络效率
Microchip发布VectorBlox 3.0加速器SDK，通过稀疏网络支持完善PolarFire平台的AI模型优化和部署流程。
阅读全文 →Melexis扩展Triphibian低压型号，覆盖电动车与数据中心液冷监测
Triphibian压力传感器增加低压力范围选项，将气体、液体介质检测能力延伸到冷却回路和紧凑泵组件。
阅读全文 →Microchip开放MPLAB XC专业编译器与机器学习工具免费使用
MPLAB XC Pro编译器及MPLAB机器学习开发套件调整为免费提供，嵌入式团队可更早评估代码优化与端侧识别流程。
阅读全文 →安森美推进两座工厂转让协议，强调制造过渡与供货连续性
两项制造设施转让安排涉及不同时间表，长期供货及产品转移安排是关注重点。
阅读全文 →ADI完成收购Empower，强化AI计算供电技术布局
ADI宣布完成Empower收购，进一步布局从电网到处理器的系统级供电。
阅读全文 →英飞凌德累斯顿新厂开幕，扩充功率与混合信号制造布局
Smart Power Fab面向功率及模拟混合信号器件，服务汽车、工业和能源应用。
阅读全文 →SiTime完成收购瑞萨时钟业务，精密时序产品组合进一步扩展
SiTime宣布完成瑞萨部分时钟业务资产收购，扩大时钟芯片产品组合，并继续探索MEMS与嵌入式计算的协同。
阅读全文 →爱普生推出低功耗OG7050CAN恒温晶振，面向AI与边缘网络授时
OG7050CAN以更紧凑的恒温结构降低功耗，面向交换机、SmartNIC及同步通信网络等高稳定时钟需求。
阅读全文 →TDK拟收购Fabric8Labs，拓展数据中心热管理能力
TDK披露收购协议，将电化学增材制造与数据中心散热等技术方向结合。
阅读全文 →村田推出MGJ1T隔离电源，支持高压栅极驱动设计
MGJ1T以低隔离电容及抗共模瞬态能力，为储能和电机驱动中的隔离偏置供电提供支持。
阅读全文 →村田推出0805软端子MLCC，兼顾100V耐压与板弯可靠性
新款2.2μF/100V软端子MLCC面向汽车电源及安全设备，突出小型化与机械应力缓冲。
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