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分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识，为工程选型与采购决策提供参考。
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Allegro推出ACS37017霍尔电流传感器，关注高压功率系统测量精度
ACS37017将高压隔离与工厂校准结合，为电驱、清洁能源和数据中心功率转换提供电流反馈器件选择。
阅读全文 →PIC32CM PL10扩展入门级Arm MCU，兼顾5V系统与外设自治
Microchip新增PIC32CM PL10系列，以5V能力、触摸和内核独立外设服务工业及家电等成本敏感应用。
阅读全文 →铠侠送样QLC UFS 4.1，大容量移动存储增加介质选择
铠侠基于第八代BiCS FLASH推出512GB与1TB QLC UFS 4.1样品，瞄准读密集型及高容量移动应用。
阅读全文 →美光披露新加坡NAND晶圆厂扩建计划，产能布局面向长期需求
美光公布新加坡先进晶圆制造设施建设信息，计划十年投资约240亿美元，晶圆产出目标为2028年下半年。
阅读全文 →TDK发布ModCap UHP，提升高温DC-link电容设计余量
B25648A系列关注高温大电流工况，面向SiC逆变及新能源系统。
阅读全文 →SIA公布2025年十一月销售数据，提示关注区域差异
行业销售继续增长，但区域表现及统计月份需要分开理解。
阅读全文 →旺宏公布2025年12月营收，非易失存储需求观察增添企业样本
旺宏披露2025年12月未经审计合并营收为新台币26.32亿元，全年合并营收同比增长11.6%。
阅读全文 →TDK更新SmartMotion惯性方案，片上传感器融合面向智能穿戴
TDK公布基于ICM-456xx平台的惯性方案，将运动跟踪、事件识别和部分算法工作向传感器端转移。
阅读全文 →NXP回顾MCX产品扩展，工业控制与连接平台强调可伸缩选型
NXP在年度回顾中梳理MCX系列和开发生态进展，反映MCU平台向控制、连接和端侧智能持续细分。
阅读全文 →铠侠SSD完成Microchip SmartRAID互通测试，企业存储重视生态适配
铠侠CM7、CD8P与CD8指定SSD完成SmartRAID 4300系列兼容与互通测试，为企业存储导入提供参考。
阅读全文 →TI宣布Sherman新厂投产，扩展300毫米制造网络
SM1开始生产，后续产能将结合客户需求逐步爬坡。
阅读全文 →铠侠AiSAQ集成Milvus，SSD向量检索降低大内存依赖
Milvus 2.6.4开始集成铠侠AiSAQ技术，探索以SSD承载向量检索数据，服务RAG与AI推理扩展。
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