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STM32WL3R开发板与软件生态更新，低功耗遥控方案更易验证
ST更新STM32WL3R器件、Nucleo开发板及配套软件资源，为Sub-GHz遥控和智能家居设计提供更完整的验证路径。
阅读全文 →美光245TB数据中心SSD开始出货，高密度存储聚焦AI数据湖
美光宣布245TB容量6600 ION SSD出货，以QLC NAND和E3.L形态服务AI、云及大规模数据存储。
阅读全文 →Microchip扩展后量子信任根，嵌入式安全从启动链路规划
TS1800与TS50x分别面向平台信任根和安全启动，帮助系统逐步引入后量子密码验证能力。
阅读全文 →Microchip推出插拔式授时模块，服务数据中心与5G虚拟化接入网
MD-990-0011-B系列将多参考源同步、时钟保持和板级时序器件集成，为服务器平台提供模块化授时方案。
阅读全文 →江波龙分享SPU与iSA架构，边缘AI存储强调全链条定制
江波龙在4月更新的MemoryS资讯中介绍集成存储思路，围绕SPU、iSA及边缘AI的容量、封装和定制需求展开。
阅读全文 →PIC MCU扩展可配置逻辑，时序关键任务尝试硬件并行处理
PIC16F13276与PIC18-Q35结合可编程逻辑及MCU控制，为减少软件时序不确定性提供另一条实现路径。
阅读全文 →TDK推出第三代1500W AC-DC模块，支持PMBus监控
PFE1500FB结合宽输入与底板散热结构，适用于工业及封闭机箱等供电设计。
阅读全文 →dsPIC33A新增实时控制器件，模拟集成与位置反馈同步强化
Microchip扩展dsPIC33A DSC家族，面向数字电源、电机控制和感知应用，组合高速模拟、PWM及安全能力。
阅读全文 →村田量产七款车规MLCC，扩展ADAS与电源去耦选择
新器件覆盖低压IC周边与25V电源线路，关注高功能密度下的稳定供电。
阅读全文 →TI推出IsoShield隔离模块，推进小型化偏置供电
UCC34141-Q1与UCC33420通过多芯片封装整合变压器及隔离功率级。
阅读全文 →中国制造STM32开始批量交付，本地供应链延伸至通用MCU
ST宣布中国制造STM32开始向本地客户交付，首批涉及STM32H7部分型号，后续系列按计划推进。
阅读全文 →ST与Leopard Imaging推出多传感视觉模块，加快机器人感知系统集成
新模块融合二维成像、三维深度和惯性数据，并连接NVIDIA Jetson生态，为机器人多模态感知提供验证平台。
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