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TDK发布低寄生电感DC-link电容，服务SiC功率变换
B25696H系列着重优化母线电流分布和寄生参数，面向储能与工业变频等场景。
阅读全文 →ST发布IIS3DWB10IS，工业振动监测向传感器端处理延伸
ST推出集成ISPU 2.0处理单元的工业振动传感器，面向设备状态监测和预测性维护提供感知与边缘处理结合方案。
阅读全文 →美光在COMPUTEX展示端到端AI存储组合，边缘设备需求受到关注
美光在COMPUTEX 2026展示从数据中心到PC、手机和汽车的存储方案，凸显AI推理对内存层级的新要求。
阅读全文 →dsPIC33CK Value Line发布，实时控制器件继续强化成本与集成平衡
Microchip新增dsPIC33CK Value Line数字信号控制器，面向电机FOC、触摸和精密感知等成本敏感应用。
阅读全文 →TDK扩展Fast Hall角度传感器，HAL 3025强化电机位置反馈抗干扰能力
HAL 3025采用正余弦模拟输出和杂散磁场补偿，为高转速电机与线控执行器提供新的角度反馈器件选择。
阅读全文 →TDK扩展微型POL模块，FS3303面向高密度边缘AI供电
FS3303将功率级与电感整合进微型封装，为低压大电流板级设计提供新选项。
阅读全文 →Microchip推出EX-423微型晶体振荡器，兼顾参考时钟稳定性与电源预算
EX-423采用真空封装和紧凑外形，面向对时钟稳定性、抗冲击及功耗同时提出要求的设备。
阅读全文 →铠侠发布XG10客户端SSD，PCIe 5.0拓展高性能PC存储选择
铠侠XG10系列面向PC OEM送样，采用PCIe 5.0和M.2 2280形态，服务AI PC、工作站及内容创作。
阅读全文 →TDK推出i9C升降压模块，关注电池设备宽输入供电
i9C以可编程直通模式降低特定输入区间内的转换损耗，面向工业及电池供电系统。
阅读全文 →美光送样256GB DDR5 RDIMM，服务器内存向高容量与高带宽推进
美光基于1-gamma DRAM和三维堆叠封装推进256GB DDR5 RDIMM平台验证，强调容量、带宽与能耗协同。
阅读全文 →Microchip推出新一代单对以太网PHY，兼顾安全与确定性通信
LAN878x与LAN888x产品家族面向汽车和工业连接，将单对以太网、安全及时间敏感网络能力纳入同一平台。
阅读全文 →TDK推出SensorStage评估平台，缩短IMU从数据采集到算法验证的路径
TDK发布面向SmartMotion惯性传感器的SensorStage软件，将可视化分析、脚本配置与片上功能评估整合到同一环境。
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