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分享存储芯片、单片机、晶振与传感器等产品知识，为工程选型与采购决策提供参考。
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江波龙展示车规与机器人存储，嵌入式应用关注长期供应和定制
江波龙在Embedded World展示车规eMMC、UFS、LPDDR4x及机器人存储，强调技术与供应链协同。
阅读全文 →STM32C5系列发布，入门级MCU提升处理与安全资源
ST推出采用Cortex-M33内核的STM32C5系列，面向尺寸、成本和功耗受限的智能控制设备。
阅读全文 →Everspin推进高可靠xSPI MRAM，64Mb量产资格与容量扩展同步披露
Everspin披露64Mb高可靠xSPI STT-MRAM完成AEC-Q100 Grade 1量产资格，并公布128Mb及256Mb后续计划。
阅读全文 →江波龙在MWC展示集成存储，端侧AI推动软硬件协同优化
江波龙在MWC 2026展示手机、穿戴和PC等存储方案，介绍将冷热数据分层的HLC技术与系统集成方向。
阅读全文 →美光印度Sanand封测设施启用，存储后道制造网络进一步扩展
美光宣布印度Sanand封装测试设施正式启用并开始商业生产，承担DRAM与NAND晶圆到成品的后道环节。
阅读全文 →NDK公布625MHz差分晶振送样进展，面向800G与1.6T光互联
NDK推出面向高速光模块的差分输出晶振，重点关注高频率、低相位抖动和紧凑封装的协同。
阅读全文 →英飞凌推出600V集成GaN半桥，简化高速功率级布局
CoolGaN Drive HB 600V G5将双开关和驱动整合，面向电机及开关电源应用。
阅读全文 →NDK开发NT1612SHC高稳定TCXO，关注高温网络设备参考精度
NT1612SHC以1.6×1.2mm封装结合宽温稳定性，面向5G基站和AI服务器等高温时钟应用。
阅读全文 →格芯与瑞萨扩大制造合作，覆盖汽车及工业芯片需求
双方扩展技术平台与全球制造合作，关注长期供货韧性。
阅读全文 →爱普生开发1.2×1.0mm温补晶振，小型定位与穿戴设备再添时钟选项
TG1210SRN与TG1210STN采用紧凑封装及不同供电范围，关注GNSS、可穿戴和物联网中的稳定参考需求。
阅读全文 →华邦披露2025年业务结构，车用工业与通信存储保持重要地位
华邦2025年业绩公告披露Flash及客制化存储业务占比，存储应用覆盖消费、车用工业、通信与计算机。
阅读全文 →Microchip扩展全栈边缘AI方案，MCU应用从模型验证走向系统整合
Microchip将预训练模型、应用代码及开发工具结合，为MCU和MPU的端侧识别与状态监测提供配套方案。
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